PCB Seviyesinde EMI’ den Korunma
Her PCB tasarımında, tüm EMC kurallarını uygulamaya çalışmak ve aşırı korumalı bir strateji izlemek projelerde uzun gecikmelere, malzeme seçim yelpazesinde daralmaya ve malzeme maliyetlerinin artmasına neden olabilir. Kurallar, üzerinde çalıştığımız proje için geçerli olup olmadığına göre ayrı ayrı değerlendirilmelidir.
PCB Tasarımında iletim hatlarının ve komponentlerin fiziksel özelliklerine dikkat edilmelidir.
a. Kullanılacak IC’ lerin besleme girişleri mutlaka filtrelenmeli ve bu filtre olabildiğince besleme girişlerine yakın olmalıdır (Özellikle mikro denetleyici gibi düşük gerilimle çalışan hassas IC’ ler).
b. İletim hatları gerek parazit empedansları önlemek gerekse EMI duyarlılığını azaltmak için mümkün olduğunca kısa ve ince tutulmalıdır.
c. CLK sinyallerinin yoğun olduğu merkezi sistemler, hassas (Düşük genlikli, yüksek frekanslı veya düşük enerjili) sinyallerin giriş ve çıkış yapacağı konnektöre olabildiğince yakın tutulmalıdır. Eğer bir CLK devresinin dış ortama giriş çıkışı yoksa PCB’nin merkezinde tutulmalıdır.
d. Yüksek frekanslı devre tasarımlarında iletim hattı uzunluğuna ve kalınlığına fazladan önem verilmeli ve PCB tasarımında bu sinyallerin bulunduğu bölgelerin iki konnektör arasında kalmamasına dikkat edilmelidir.
e. Kullanılacak osilatör ve kristallerin dış korumasına GND voltajı uygulanmalıdır.
f. Yüksek frekans içeren her sinyal yolu (Örneğin osilatör sinyal çıkışı, Usart, I2C, SPI gibi haberleşme giriş çıkışları) ve/veya zayıf analog sinyal yolları olabildiğince kısa tutulmalıdır.
g. PCB’ye giriş yapan her sinyal filtrelenmelidir.
h. Kullanılan filtre (Decoupling) kondansatörlerinin yüksek ve düşük voltaj katmanlarına giden via’lar olabildiğince birbirine yakın olmalıdır.
i. PCB alanının fazlalık olarak kalan kısmına (eğer kesilmeyecek ise), yüksek ve düşük voltaj katmanlarında meydana gelebilecek dalgalanmaları önlemek için filtre kapasitörleri yerleştirilmelidir.
